2026-06-29
电子封装是半导体及电子元器件制造的核心工序,承担元器件防护、结构固定、电路稳压、散热协同等多重作用,直接决定电子产品使用寿命、运行稳...
2026-06-26
点胶机是保障涂胶均匀、作业稳定、产品良品可控的核心自动化设备。胶水固化残留、部件磨损、线路老化、异物积尘等问题,是引发点胶偏移、出胶...
2026-06-25
电子制造、新能源、五金密封、元器件封装等工业场景中,高粘度硅胶、导热膏、环氧密封胶、膏状填料胶等物料应用愈发广泛。这类胶水胶体浓稠、...
2026-06-24
电子与光学制造行业持续向微型化、高密度、高可靠方向迭代,微小元器件的粘接、密封、填充工序成为制约产品品质的关键环节。胶体涂布的均匀度...
2026-06-18
微电子封装是衔接晶圆制造与终端电子产品的关键环节,承担芯片固定、电气防护、应力缓冲、散热传导等多重职能,微小的工艺偏差便会直接影响器...